Evaporatore/ Sputter/ e-beam MiniLab 060

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DESCRIZIONE

Evaporatore/ Sputter/ e-beam Minilab060

La piattaforma più popolare nella nostra gamma MiniLab, i sistemi MiniLab 060 sono dotati di camere a scatola a caricamento frontale ideali per lo sputtering di magnetron a più sorgenti, ma anche per l’evaporazione termica ed e-beam. 

Tecniche 

E-beam evaporazione | Evaporazione a bassa temperatura | Magnetron sputtering | Deposizione sottovuoto di nanoparticelle | Evaporazione termica 

La configurazione standard del MiniLab 060 include una pompa turbomolecolare posizionata su una porta ISO160 nella parte posteriore della camera a vuoto. La camera a vuoto si trova su un telaio a doppio rack che contiene tutta l’elettronica di controllo del sistema e gli alimentatori. I sistemi MiniLab 060 sono disponibili con dispositivi load-lock. 

Gli strumenti possono essere dotati di un’ampia varietà di tecniche di deposizione, tra cui sorgenti di evaporazione termica e a bassa temperatura (per metalli e sostanze organiche), catodi di magnetron sputtering (per metalli e sostanze inorganiche) e sorgenti di fasci di elettroni (per la maggior parte delle classi di materiali eccetto i materiali organici). Le sorgenti di deposizione sono generalmente montate sulla piastra di base della camera, ma sono disponibili anche configurazioni sputter-down. 

Gli stage del substrato, solitamente nella parte superiore della camera, possono ospitare dimensioni del substrato fino a 11 pollici di diametro. Sono disponibili il riscaldamento del substrato, la rotazione, la polarizzazione e lo spostamento Z, insieme agli stadi planetari e agli shutter della sorgente e del substrato. Le configurazioni vanno da un sistema di evaporazione termica ad azionamento manuale fino a uno strumento multi-tecnica con controllo di processo completamente automatizzato. 

 

Caratteristiche principali 

  • Design modulare 
  • Camera sottovuoto scatolata a caricamento frontale 
  • Sistemi di pompaggio turbomolecolari e criogenici 
  • Pressioni di base <5 × 10-7 mbar 
  • Deposizione di metalli, dielettrici e sostanze organiche 
  • Substrati di diametro fino a 11”. 
  • HMI/PC touchscreen per il controllo del sistema 
  • Attrezzato per una facile manutenzione 
  • Funzioni di sicurezza complete e interblocchi 
  • Compatibile con camere bianche 
  • Load-lock compatibile 

Opzioni 

  • Pompaggio: pompe ad alto vuoto turbomolecolari o criogeniche, pompe rotative o a coclea. 
  • Gas/pressione: controllo manuale o automatico tramite MFC e valvole a farfalla. 
  • Load-lock: campione singolo e multiplo. 
  • Stage: rotazione, riscaldamento, raffreddamento, spostamento Z, polarizzazione e planetario. 
  • Shutter: Sorgente e substrato, pneumatiche o motorizzate 
  • Funzionamento: Manuale o automatico tramite pannelli frontali, HMI touchscreen o PC. 
  • Processo: testine del sensore in cristallo di quarzo per il monitoraggio della frequenza/spessore o il controllo del ciclo di feedback.