Sputter NanoPVD-S10A
Un sistema di sputtering magnetron da banco, RF e DC per metalli e materiali isolanti. Compatto come un dispositivo di rivestimento per microscopia elettronica, ma con hardware di fascia alta per risultati di livello di ricerca.
Tecniche
Deposizione fisica da vapore
Il nanoPVD-S10A è un sistema di magnetron sputtering abbastanza compatto da poter essere collocato da banco, ma che può essere dotato di alimentatori DC e/o RF per la deposizione di metalli o materiali isolanti come ossidi o nitruri.
I magnetron (ne possono essere montati fino a 3) sono raffreddati ad acqua, consentendo potenze elevate e un funzionamento prolungato e dimensionati per accettare obiettivi standard del settore. Le unità sono dotate di sistemi di pompaggio turbomolecolari per un funzionamento a bassa contaminazione. È possibile la codeposizione, così come lo sputtering reattivo tramite il modulo di controllo gas/pressione che può supportare fino a 3 gas di processo.
L’accesso alla camera avviene tramite un coperchio incernierato, che si apre per rivelare uno stage adatto a contenere substrati fino a 4″ di diametro.
Le unità sono facili da controllare tramite un’interfaccia HMI touchscreen, di semplice manutenzione, hanno bassi costi di esercizio e sono dotate di una gamma completa di funzioni di sicurezza.
Caratteristiche principali
- Configurazione da banco
- Sorgenti di magnetron sputtering raffreddate ad acqua per target da 2″ standard del settore
- Gas di processo controllati da MFC
- Alimentatori DC e/o RF
- Funzionamento completamente automatico tramite HMI touchscreen
- Definisci/salva più ricette di processo
- Substrati fino a 4 pollici di diametro
- Pressioni di base <5 × 10-7 mbar
- Attrezzato per una facile manutenzione
- Funzioni di sicurezza complete
- Compatibile con camere bianche
- Prestazioni comprovate
Opzioni
- Pompa per prevuoto a secco
- Sfiato rapido della camera
- Controllo automatico della pressione ad alta risoluzione
- Gas di processo aggiuntivi
- Fase di riscaldamento del substrato a 500 °C
- Rotazione del substrato, Z-shift e shutter
- Fino a 3 sorgenti di magnetron sputtering
- Alimentatori RF e/o DC
- Tecnologia di commutazione alimentazione/sorgente SputterSwitch
- Co-deposizione
- Testa del sensore in cristallo di quarzo